Komponente i osnove lemljenja

Studenti će imati mogućnost da se upoznaju sa tehnikom lemljena.Radionica bi bila realizovana iz dva termina od po 2h.

U prvom terminu bi studenti bi morali biti upućeni u način rada lemilice, načinu držanja, opasnosti i zaštite pri radu sa istom. Treba im predstaviti sve nezgode koje mogu da se dese i kako ih sprečiti i od istih se zaštiti. Ovom prilikom učili bi lemljenje through hole komponenata na gotovim pcb pločicama.

U drugom terminu bi studentnima bilo predstavljeno lemljenje smd komponenata na pcb pločicama, kao i koje su razlike u lemljenju smd i through-hole komponenti. Takođe u planu je da se u ovom terminu studenti osposobe i za lemljenje na proto pločama.

U terminima će biti poštovane sve epidemiološke mere i uputsta i obavezno je nošenje maske.